CAD/CAM: Computer-Aided Design. Nomenclatura para softwares de dibujo vectorial.
Circuito: Red eléctrónica que tiene (al menos) una trayectoria cerrada
Conector: Dispositivo para acoplar circuitos
Datasheet: Hoja de datos, documento descriptivo y conciso de funcionamiento y dimensiones de un componente electrónico
DIP: Double-In-Line Package. encapsulado de circuitos integrados de doble fila
Footprint: Huella. Dibujo del espacio y conexiones utilizadas por un componente electrónico
Gerber: Formato de archivo con información necesaria para la fabricación de PCB, archivo final que se envía a los fabricantes para la producción.
Grid: Grilla, guía de líneas horizontales y verticales para la ubicación de componentes electrónicos.
Hierarchy Sheets: Hojas jerárquicas. Dibujar esquema en varias hojas
DRC: Design Rule Checking. Verificación espacial de los componentes, las más básicas son ancho, espaciamiento y enclosure
Drill: Taladro. Tamaño del agujero para componentes thru-hole
Ground Plane: Capa completa utilizada como ground
Ground Zone: Zona vasta de la capa utilizada como ground
Header: Conector eléctrico, de una o más filas espaciadas por 2.54 mm (0.1”)
IC: Circuito integrado. Alta cantidad de componentes encapsulados en una pequeña pieza.
Layer: Capa de una PCB
Library: Biblioteca de componentes, donde se almacenan los dibujos de los símbolos y huellas
mil: milésima parte de una pulgada, 0.0254 mm
PCB: Printed Circuit Board. Placa de circuito impreso, puede ser encargada y serializada en una fábrica o hecha a mano.
Pad: Porción de metal expuesto donde va soldado el componente.
Placa perforada: Placa de baquelita con agujeros rodeados de cobre, para prototipar. Requiere soldado. Existen las perfboard y las stripboard, entre otras.
Protoboard: Tablero perforado con agujeros interconectados entre si, para prototipar y probar componentes. No requiere soldado.
Schematic. Esquemático. Representación gráfica de un circuito eléctrico
Silkscreen: Capa de serigrafía. Para dejar textos, dibujos y referencias en la placa
SMT/SMD: Surface Mount Technology/Surface Mount Device. Tecnología de encapsulado de componentes cuyos componentes van sobre la superficie, no requiriendo perforación.
SOIC: Small Outline Integrated Circuit. Análogo al DIP en SMD, existen variados estándar de tamaño, y hasta de cuatro líneas (Quad-in-Line)
Solder Mask: Capa protectora de la PCB, protege térmica y mecánicamente las pistas de cobre del circuito, y contiene a la soldadura de esparcirse. Aguanta temperaturas mayores a las que genera el cautín, la mayoría de las veces.
Symbols: Símbolos. Dibujos de componentes utilizados en Eeschema, o el diseño del esquemático. A cada símbolo le corresponde posteriormente una Huella.
THT /Through(thru)-Hole-Technology: Tecnología de agujeros pasantes. Componentes con extremos de metal, los cuales traspasan la placa a través de un agujero y son soldados por el otro lado.
Via: Conexión eléctrica entre capas de la PCB
Wire: Cable. En diseño de circuitos, se entiende como una conexión entre componentes al dibujar un esquemático.
